白光共聚焦
簡要描述:Zeta-20白光共聚焦是一款緊湊牢固的全集成光學輪廓顯微鏡,可以提供3D量測和成像功能。該系統(tǒng)采用ZDot™技術(shù),可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠焦點圖像。 Zeta-20具備Multi-Mode(多模式)光學系統(tǒng)、簡單易用的軟件、以及低擁有成本,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。
- 產(chǎn)品型號:Zeta-20
- 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
- 更新時間:2023-07-24
- 訪 問 量:1500
Zeta-20 Optical Profiler
Zeta-20是一款緊湊牢固的全集成光學輪廓顯微鏡,可以提供3D量測和成像功能。該系統(tǒng)采用ZDot技術(shù),可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠焦點圖像。 Zeta-20具備Multi-Mode(多模式)光學系統(tǒng)、簡單易用的軟件、以及低擁有成本,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。
產(chǎn)品描述
Zeta-20臺式光學輪廓儀是非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)。 該系統(tǒng)采用ZDot技術(shù)和Multi-Mode (多模式)光學系統(tǒng),可以對各種不同的樣品進行測量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理,以及納米至毫米級別的臺階高度。
Zeta-20的配置靈活并易于使用,并集合了六種不同的光學量測技術(shù)。ZDot測量模式可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠焦點圖像。其他3D測量技術(shù)包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。 ZDot或集成寬帶反射儀都可以對薄膜厚度進行測量。 Zeta-20也是一種顯微鏡,可用于樣品復檢或自動缺陷檢測。 Zeta-20通過提供的臺階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。
主要功能
· 采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光學器件的簡單易用的光學輪廓儀,具有廣泛的應用
· 可用于樣品復檢或缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡
· ZDot:同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠焦點圖像
· ZXI:白光干涉測量技術(shù),適用于z向分辨率高的廣域測量
· ZIC:干涉對比度,適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)
· ZSI:剪切干涉測量技術(shù)提供z向高分辨率圖像
· ZFT:使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率
· AOI:自動光學檢測,并對樣品上的缺陷進行量化
· 生產(chǎn)能力:通過測序和圖案識別實現(xiàn)全自動測量
主要應用
· 臺階高度:納米到毫米級別的3D臺階高度
· 紋理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
· 外形:3D翹曲和形狀
· 應力:2D薄膜應力
· 薄膜厚度:30nm到100μm透明薄膜厚度
· 缺陷檢測:捕獲大于1μm的缺陷
· 缺陷復檢:采用KLARF文件作為導航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
工業(yè)應用
· 太陽能:光伏太陽能電池
· 半導體和化合物半導體
· 半導體 WLCSP(晶圓級芯片級封裝)
· 半導體FOWLP(扇出晶圓級封裝)
· PCB和柔性PCB
· MEMS(微機電系統(tǒng))
· 醫(yī)療設備和微流體設備
· 數(shù)據(jù)存儲
· 大學,研究實驗室和研究所
· 還有更多:請我們聯(lián)系以滿足您的要求
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