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光學(xué)薄膜厚度測量儀是一種非接觸式測量儀器，一般會運用在生產(chǎn)廠商生產(chǎn)產(chǎn)品的過程，由于誤差經(jīng)常會導(dǎo)致產(chǎn)品全部報廢，這時候就需要運用光學(xué)薄膜厚度測量儀來介入到生產(chǎn)環(huán)境，避免這種情況的發(fā)生。由于是光學(xué)測量，在測量時候無須擔(dān)心破壞樣品，讓用戶簡單快速地測量薄膜的厚度和光學(xué)常數(shù)，通過對待測膜層的上下界面間反射光譜的分析，幾秒鐘內(nèi)就可測量結(jié)果。光學(xué)薄膜厚度測量儀的優(yōu)點：1.非接觸式測量光學(xué)薄膜厚度測量儀采用的原理是通過光的反射原理對膜層厚度進行測量，屬于非接觸式測量方法，不會對樣品造成任何...

薄膜厚度測量儀的測試方法主要有：磁性測厚法，放射測厚法，電解測厚法，渦流測厚法，超聲波測厚法。在做測厚的時候要注意以下八點：1、在進行測試的時候要注意標(biāo)準(zhǔn)片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似。2、在測量的時候要注意，側(cè)頭與試樣表面保持垂直。3、在進行測試的時候要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個厚度測量就不受基體金屬厚度的影響。4、在測量的時候要注意試件的曲率對測量的影響。因此在彎曲的試件表面上測量時不可靠的。5、測量前要注意周圍其他的電器設(shè)備會不會產(chǎn)生磁場，如果會將...

X射線熒光分析是確定物質(zhì)中微量元素的種類和含量的一種方法，是利用原級X射線光子或其它微觀粒子激發(fā)待測物質(zhì)中的原子，使之產(chǎn)生次級的特征X射線(X光熒光)而進行物質(zhì)成分分析和化學(xué)態(tài)研究。高性能X射線熒光分析儀基本原理：當(dāng)能量高于原子內(nèi)層電子結(jié)合能的高能X射線與原子發(fā)生碰撞時，驅(qū)逐一個內(nèi)層電子而出現(xiàn)一個空穴，使整個原子體系處于不穩(wěn)定的激發(fā)態(tài)，激發(fā)態(tài)原子壽命約為10-12-10-14s，然后自發(fā)地由能量高的狀態(tài)躍遷到能量低的狀態(tài)。這個過程稱為馳豫過程。馳豫過程既可以是非輻射躍遷，也可...

現(xiàn)今的高性能電子束儀器對變化的環(huán)境磁場非常敏感。當(dāng)周遭的磁場改變時會使電子顯微鏡的電子束產(chǎn)生偏折并造成影像解析度或測量精度下降。主動消磁系統(tǒng)系統(tǒng)可降低環(huán)境交流磁場并恢復(fù)分辨率和精度。主動消磁系統(tǒng)主要是由磁場控制器、一或兩個感測探頭及三軸向多芯的線圈組成，并安裝在電鏡房間內(nèi)以產(chǎn)生反向磁場并改善外部磁場問題。系統(tǒng)針對外部磁場變化為自動響應(yīng)，響應(yīng)時間小于100微秒。AC線路場（50/60Hz）減少50x。主動消磁系統(tǒng)無法消除電梯、火車和交通等直流電場變化干擾源。若需要同時消除交流磁...

使用XRF鍍層測厚儀時應(yīng)當(dāng)遵守的規(guī)定有哪些呢？覆層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。X射線和β射線法是無接觸無損測量，但裝置復(fù)雜昂貴，測量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護規(guī)范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測厚時采...

手持式合金分析儀主要用于現(xiàn)場，無損，快速，分析檢測合金元素和合號的識別，在金屬制造行業(yè)中，材料、半成品、成品的質(zhì)量與質(zhì)量控制（QA/QC）是*的，混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來損失，因此本產(chǎn)品的出現(xiàn)正好解決了這些問題。手持式合金分析儀的主要特點：可用于檢測碳鋼中的鉻含量，檢測精度可達到0.03%的含量-用于評估流速促進型腐蝕(FAC)的情況?？蛇m應(yīng)高達800°F的檢測溫度?？捎糜诜治鲨F基合金、鎳基合金、鈷基合金、銅基合金、鈦基合金、混雜合金?？梢允钟邪盐盏刈R別各種復(fù)雜的合...